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TWS耳机通话降噪ENC技术介绍时间:2021-07-19 降噪是目前 TWS 耳机玩家们猛烈进攻想拿下的技术高地,通话降噪是其中的一个重要赛道。
简单来说,不管用户在何种场景下,通话降噪技术都能让用户电话一头的人也能听清讲话内容,而不是各种嘈杂的噪音。
从技术方面看,通话降噪的三大核心技术包括 Beamforming 指向增强技术、自适应滤波技术、上行骨传导技术。基于这三大技术,各家厂商结合各自的算法和芯片等优势,为推出各类通话降噪解决方案 “大打出手”。 目前,市场中主流的通话降噪方案包括单麦克风、双麦克风阵列,以及依靠加速度传感器和耳内麦克风等器件来辅助实现的通话降噪方案。
只要拾音传感器监测到声音,面向耳机嘴部的两个外部麦克风就进行波束成形,以抵消外部噪声。第三个麦克风仅关注用户的声音,这能在大幅度地降低外界噪音并放大用户声音。
而在外形设计方面,创基直接将耳机设计为贴合人耳内部的 “豌豆”形状,减少直接与风接触的面积,还有耳机上的外网与内风室来共同分散并削减风的影响。同时,还内置了高级软件来区分人声和风声,以确保就算有风接触,风声也不会进入麦克风。 东莞市创基精密科技有限公司专注于消费类智能硬件的研发、设计、制造及解决方案提供,公司拥有资深的研发团队,高自动化生产基地和成熟的供应链体系,可为客户提供全方位的TWS耳机JDM、ODM和OEM服务。更多产品信息及业务咨询,请联系创基TWS耳机业务 陈生:13147394141 |