高通自研真无线镜像技术——Qualcomm TrueWireless Mirroring技术

Qualcomm TrueWireless Mirroring技术不同于上一代芯片所釆用的TWS技术，原来的TWS是手机先把左右声道的音频流发给连接手机的主耳机，然后主耳机再把其中一个声道转发给副耳机，这样的缺点是主耳机功耗比较大，主耳机在接收的同时又在转发，RF数据比较多，影响了蓝牙距离，造成用户体验感不是很完美。新的TrueWireless Mirroring技术是类似Airpods一样技术，即手机发送左右声道音频流给主耳机，副耳机通过主耳机给它的蓝牙地址，连接密钥等信息直接去获取空中数据中的音频流从而得出另一个声道，这样的优势是左右耳机功耗平衡，不会因为主耳机功耗高提前没电关机，而且主副耳机与手机的距离提升明显，提升用户体验感。

高通QCC514x和QCC304x支持高通TrueWireless Mirroring技术，旨在：1、无缝切换连接到手机的耳塞，而另一个耳塞会自动镜像该连接，无需用户干预。2、当用户从耳朵上取下主耳塞时，辅耳塞会自动变成主耳塞，避免了音乐或语音通话的连接中断。3、在射频连接较差的情况下无缝切换主/辅耳塞，以最大程度提高连接稳定性并降低由此导致的音频断续。

高通TrueWireless Mirroring（真无线镜像）技术可以提升TWS耳机在单双耳切换使用时的连接稳定性。虽说现在的TWS耳机大都不区分主副耳使用了，但是单双耳切换使用、以及耳机和音频设备不是同一品牌的时候，使用时仍有割裂感，这是高通QCC514x系列和QCC304x系列蓝牙SoC想要解决的问题。同时，高通TrueWireless Mirroring（真无线镜像）技术还平衡了两个耳塞之间的功耗使用。与主动降噪技术一样，从入门级的QCC304x系列到中高端的QCC514x系列蓝牙SoC均全面支持TrueWireless Mirroring（真无线镜像）技术。此外，高通TrueWireless Mirroring（真无线镜像）技术还支持管理单一蓝牙地址，在用户将两只耳塞与手机进行配对时，手机仅显示一只耳塞设备以进行配对。